5G通信商用開啟,國產FPGA還能分到一塊肉嗎

近日,中國首款5G商用手機在京東和蘇寧正式開售,這也意味著國內5G商用正式拉開序幕,一場通信史上的重大變革也正在發生!

與4G通信相比,即將到來的5G時代,對通信網絡提出了更高的要求,具備高速度、泛在網、低功耗、低延時等特性。目前相關技術和標準還在持續演進和迭代中,市場上還沒有形成統一的方案,需要在網絡、設備及終端靈活應對,可編程的FPGA芯片將由此獲利!

5G成全球爭奪的戰略高地

“5G競賽已經開始,美國必須贏。”今年4月的演講中,美國總統唐納德·特朗普的一句話,再一次印證了5G的重要性!

我們都知道,移動通信技術每10年都將迎來一次變革。相對于之前的通信技術,5G的重大意義在于“萬物互聯”,顛覆了傳統通信模式,由此也將衍生出更多的應用場景及商業機會。

具體而言,5G技術將構建人、機、物三元融合的互聯,作為新一代信息通信基礎設施,承載著人工智能、自動駕駛、VR/AR、無人機等應用,成為下一輪科技浪潮的先驅。為此,5G也成為各國的爭相攻占的戰略高地。

全球主要國家5G商用進程(資料來源:中國信通院)

從全球主要國家的5G布局來看,中國顯然起步更早,在技術研發實驗及商用進程方面領先于其他國家。6月6日,中國工信部正式發放5G商用牌照,中國移動、中國聯通、中國電信和中國廣電分別獲得一張運營牌照,中國正式步入5G時代。

目前,我國5G產業在頻譜、芯片、終端、運營商等環節關鍵因素都已經齊備,整體水平已經處于國際第一梯隊。更為重要的是,在國家意識的推動下,中國5G產業布局的決心非常明確,加之華為、中興、紫光展銳等設備及器件廠商的大力投入,OPPO、vivo、小米等終端廠商的跟進,使得我國有望成為全球5G最重要的市場之一。

雖然說2019年是商用元年,但5G產業還處于剛剛起步階段。由于我國消費人口基數大,移動通信技術成長迅速,我國在5G通信設備技術方面處于國際領先水平,例如華為輪值董事長梁華就曾表示,華為5G技術成熟度領先其它公司12個月到18個月,這是在移動通信史上從沒有出現過的。

然而,我國在FPGA芯片、射頻/模擬芯片、存儲、CIS、sensor、光芯片、高頻高速材料等核心芯片、元器件和材料方面還比較欠缺。特別是FPGA芯片,目前在通信領域應用方面國內基本依賴進口,在5G通信方面國外壟斷情況更加嚴峻。

“FPGA的核心技術目前主要被美國企業控制,歐洲和日本和中國一樣,沒有核心技術,超過90%的核心專利在美國人手里”,廣東省5G中高頻器件創新中心專家認為:“FPGA的研發投入周期是芯片周期中最長的,往往超過5年,所以很多企業堅持不下來,國內FPGA企業也多數沒有成型。”

另據國內5G知名廠商透露,5G設備主板外圍都需要大量用到FPGA。雖然不同5G設備功能不同,需要的FPGA數量不盡相同,但是FPGA對于5G產業可以說是不可或缺的關鍵芯片!

對此,廣東省5G中高頻器件創新中心專家也做了具體解釋:“5G網絡由于頻率增高,網絡覆蓋難度加大,基站設備復雜度也增加很多,FPGA的用量相比4G設備超過1倍以上。”

FPGA加速5G技術變革

FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現場可編程門陣列,擁有大量的可編程邏輯單元,可以根據客戶定制進行針對性的算法設計。由于3GPP標準一直在演進,芯片開發的進度一般會滯后標準2年左右。為了在5G通信爭奪中保持領先,前期企業都需要用FPGA實現功能,規模化以后再用ASIC芯片替代。

另外,為了滿足5G通信的新需求,海量MIMO、云RAN、新的基帶和RF架構等大量新技術引入其中,而隨著接入設備的增加,大量的微基站也在興起,在網絡應用和運維通過較長時間達到最優之前,靈活的FPGA方案被寄予厚望,正在成為各大設備及系統廠商的首選。

1、初期階段:加速產品上市進度

相對于ASIC芯片而言,FPGA最大的優勢是可以重復編程,并且能夠執行ASIC的所有邏輯功能。在技術還未成熟階段,采用FPGA方案能夠降低成本與開發風險,加速新產品的上市進度搶占先機。

特別是在5G初期,技術預演需要走在標準制定之前,考慮到后續標準制定過程中的變動性,FPGA幾乎成為了唯一的方案。在2015年世界移動大會上,中國移動就展示了其基于FPGA開發的5G基站原型平臺,為5G技術發展積累了大量經驗。

中國移動5G基站原型機采用大規模FPGA陣列(資料來源:中國移動)

隨后在MWC 2018期間的 GTI峰會上,中國移動聯合國內外多家廠商共同啟動了“5G終端先行者計劃”,基于FPGA的原型機,推進5G終端產業的創新與成熟。

2、大規模天線:FPGA更具有靈活性

相對于4G而言,為了增強信號覆蓋及頻譜效率,大規模天線(Massive MIMO)是5G引入的關鍵技術之一。隨之而來收發通道數從16T16R提高到64T64R甚至128T128R,為了降低干擾及抑制噪音,需要對每個天線單元接受到的信號進行數字處理,在自適應波束成形中產生了大量的計算負載。

從4G到5G天線演進趨勢(資料來源:中興通訊)

如果采用傳統的CPU和DSP芯片,將導致負載過重,FPGA在I/O 、運算速度及延遲上均具有優勢。目前在多通道波束成形中,雖然也有廠商選擇ASIC方案,但是FPGA更具有靈活性。

3、基站升級:FPGA節省更換成本

由于通信基站中負責實現通信協議中物理層、邏輯鏈路層的協議部分,每年都需要升級,特別適合FPGA可編程特性,幾乎每個基站中都有FPGA芯片。隨著5G時代的來臨,在標準還沒有完全凍結之時,運營商不可能立即更換基站設備,而是采用在原有基礎上升級的過渡方案,FPGA將在這一過程中必不可少。

5G基站大規模采用FPGA(資料來源:華為)

除此之外,一個5G基站對FPGA需求量幾乎是一個4G基站需求量的兩倍,5G基站硅的價值量約為4G基站的1.7倍,FPGA的價值量比4G基站多大約1000美元的價值量。5G產業的發展,將成為全球FPGA產業新的增長引擎。另據Dell’ Oro Group報告分析,未來五年5G 新空口大規模天線陣列收發器的出貨量將超過5000萬個,由此也將帶動FPGA使用量的“迅猛式”增長。

西安卓聯電子科技有限公司總經理、FPGA技術聯盟公眾號創始人趙吉成表示:“FPGA技術發展至今,大致經歷了三代革新。從最初單純的邏輯處理,到引入Arm DSP,再到集成模擬、射頻單元,單芯片FPGA正在朝著獨立系統方向發展。而在5G通信應用中,需要實現算法、高速接口及大規模邏輯單元。”

“目前,中興和華為有些小規模試用國產FPGA產品,市場主要是給一些小型的企業配套。”廣東省5G中高頻器件創新中心專家認為:“FPGA的國產化替代應該有很大的空間的,但是難度也非常大。”

國內企業能否分一杯羹?

“5G帶來的市場增量,以及由此帶來的系統廠商設備升級的需求,將成為國產FPGA加速成長的一個機會。”紫光同創市場總監呂喆首先看到的是,巨大的市場增量給行業帶來的機遇。

那么,增量有多大?

根據天風證券的預測,在5G等新興應用的推動下,2025年全球FPGA市場規模將達到125億美元左右,年復合增長率為10.22%。其中電子通信應用市場規模將達到44億美元左右。

如果按照30%的占比來看,在電子通信應用領域,到2025年中國市場就能為FPGA提供超過13億美元需求,而國內企業在該領域的還幾乎是空白。

在應用方面,除了原型設計、波束成形及基站協議升級之外,實際上FPGA在通信領域使用非常廣,在傳輸網和骨干網,數字信號調制和基帶處理、接口處理,DFE數字前端信號處理、接口轉換等領域都有應用。

FPGA在5G領域的應用(資料來源:芯師爺)

而對于通信應用而言,由于需要處理大量的運算,千萬門級高性能FPGA是一個門檻。目前國內僅紫光同創推出了自主產權2000千萬門級高性能FPGA產品,填補了國內在中高端大規模FPGA市場的空白,但由于工藝和性能落后等因素,只可用于接口轉換、系統控制、報文協處理等普通通信應用場景需求。

另外,據公開資料顯示,紫光同創、上海安路、廣東高云等中國FPGA領先廠商均發布了28nm工藝1000萬門級自主產權FPGA的上市計劃,可用于更多通信應用場景,預計能夠滿足通信設備領域的絕大部分中低端FPGA應用場景的使用需求,但無線基帶處理、高速傳輸和交換、承載網和核心網業務處理等高端通信應用場景所需要的5000萬門級、乃至億門級自主產權超高性能FPGA產品,還沒有規劃,還有待解決。

截至2018年底,中國5G基站數量就已經達到了35萬個,而美國僅僅只有3萬個。隨著今年6月工信部正式發布5G牌照,5G基站建設也開始進一步加速。預計2019年全年中國5G基站數量將新增15萬個,領先于全球其他國家。毫無疑問,5G技術所帶來的變革將在中國市場率先落地,由此也將帶來國內FPGA需求的大幅增長。

面對通信市場的需求增長,呂喆對于國產FPGA的未來出路有了更長遠的思考:“5G網絡在傳輸延時和數據精度等方面,對系統和芯片方案提出了更高的要求,對國產FPGA來說,既是機遇,也是挑戰。如果能與國內通信設備系統廠商一起合作的話,將加速國產FPGA產品在通信和5G應用領域的催熟。”

對此,國家集成電路產業投資基金總裁丁文武也曾強調到:“投資人不僅僅要支持設計業,還要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰略性的高端芯片領域。”

“我們起步比國外企業晚了近20年,國內外差距還非常明顯,高端領域國內企業幾乎還沒有涉足。”趙吉成認為:“未來一段時間內,國內FPGA產業都將處于追趕階段,但是近幾年國家對芯片自主化關注越來越高,這也是一個難得機會。”

寫在最后:

作為移動通信領域又一個重大變革,5G技術和產業還僅僅邁出了第一步,FPGA在其技術演進中扮演者不可或缺的角色,而國內還處于空白狀態。全球5G的爭奪正變得愈發激烈,想要在5G領域真正領跑,不再受制于人,必須加大對國內FPGA產業的扶持力度,實現在高端領域的自主化。

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連接器廠商科普5G毫米波通信技術的關鍵技術

采購5G通信連接器,立即撥打熱線電話400-6263-698,專業工程師免費為您答疑解惑。隨著中國5G運營牌照的發放,人們能夠享受到極速無線移動通信的日子即將到來。第五代無線通信系統具有的高速率、低延時和大容量三個特性,足以在社會掀起一場新的信息科技革命。5G無線移動通信的主要特色在于能夠實現物或者機器間的連接,即萬物互聯。但是5G無線通信系統的建設并不會很快完成,目前主要還是為了滿足手持智能終端的功能擴展,因為部分關鍵技術還沒有成熟,需要繼續研究,比如5G毫米波通信技術。

毫米波一般是指波長1 ms至10 ms、頻率30 GHz至300 GHz的電磁波,由于其頻率高、波長短,毫米波具有如下特點:頻譜寬,配合各種多址復用技術的使用可以極大提升信道容量,適用于高速多媒體傳輸業務;可靠性高,較高的頻率使其受干擾很少,能較好抵抗雨水天氣的影響,提供穩定的傳輸信道;方向性好,毫米波受空氣中各種懸浮顆粒物的吸收較大,使得傳輸波束較窄,增大了竊聽難度,適合短距離點對點通信;波長極短,所需的天線尺寸很小,易于在較小的空間內集成大規模天線陣。正因為毫米波具有上述優點,可以構建高達800 MHz的超大帶寬通信系統,通信速率高達10 Gbit/s,可以滿足ITU對于5G通信系統的要求。

雖然運營商和行業已經開始從系統應用角度考慮5G毫米波部署和應用問題,但是5G毫米波移動通信系統的落地應用還有很多問題有待解決和進一步完善。5G毫米波通信關鍵技術主要包括:

1、大規模天線和波束賦形技術

大規模天線技術(Massive MIMO)和波束賦形技術是毫米波系統的關鍵技術之一,Massive MIMO可以形成更窄波束,波束賦形則可以降低干擾提升信噪比。在實際場景部署中,可借助多通道和多天線的收發增強對基站上下行覆蓋進行增強,針對高低層建筑以及線狀路面提供差異化的覆蓋方案,如圖1所示。

毫米波通信系統中,波束管理功能即指管理波束賦形后形成的窄波束,主要包括以下幾方面內容:波束掃描、波束測量、波束上報、波束指示和波束失敗恢復。

3、傳播特性和穿透損耗機理

自由空間損耗與載波頻率成正相關。假設 f 1 與f 2 分別代表高低頻載波,則可計算高頻點相對于3.5 GHz頻點的路損差值為20×lg(f 1 /f 2 ),那么26 GHz載波比3.5 GHz載波路損高20×lg(26/3.5)≈17.42 dB,即后者是前者理論傳播距離的10^(17.42/22)≈6.19倍。

在毫米波傳播過程中,容易受到降雨、樹叢遮擋以及其他遮擋物對電波的遮擋和吸收等影響,相關機構對不同遮擋物、不同情況的毫米波穿透損耗進行測試,結果表明毫米波基本不具備穿透混凝土承重墻的能力。另外,降雨對毫米波影響很大,毫米波速率有較大下降。通過理論分析和實際測試,毫米波穿透損耗較6 GHz以下頻段更高。

5G毫米波的峰值速率與帶寬、幀結構、支持的流數、調制階數等因素有關。與5G低頻類似,毫米波系統支持4流和8流的傳輸,以及64QAM和256QAM調制方式。幀結構方面同樣繼承了5G低頻的靈活性,在帶寬方面毫米波系統具有極大的優勢,可支持400 M和800 M的帶寬,超大帶寬通信技術具有很大研究價值。

小結

未來人類發展需求會牽引5G 技術的持續發展,而毫米波關鍵技術的突破和成熟運用會進一步加快5G廣泛應用,值得期待。

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5G折疊屏手機對于連接器提出了什么要求

移動智能手機行業更新換代速度較快,近期,華為公司就退出了一款折疊屏手機產品,賺足了用戶的眼球,在市場上關注度空前上漲。該手機在華為領先的5G技術支持下,下載1G的電影只需要3秒鐘的時間,不由得令用戶期待起來,但看到高昂的價格之后,又望而卻步了。5G折疊屏手機,想要降低價格,一定離不開元器件的支持,作為連接器行業一員,仁昊小編一直關注行業的動向。

 

作為專注于生產顯示屏連接器的仁昊偉業來說,顯示屏的業界動向一直是關注的重點,因為作為;一家生產商你需要不斷的了解自己客戶的需求,從而根據客戶的需求不斷的開發出其需求的連接器,不管是之前火熱的商業顯示屏還是近期的折疊式顯示屏,都是離不開連接器的作用。

那么像折疊屏這類手機到底對于連接器有哪些要求呢?

小編認為首先是空間的問題,新推出的可折疊屏手機相比其他手機在重量上厚度上都有所增加,而想要使手機更加輕薄,其內的電子元器件當然要越精密,精密小型化是不可避免的;其次這類手機擁有高清晰度高分辨率,這意味著需要處理的數據也越來越多,在5G的推動下,想要支持5G的速度,連接器自然要擁有快傳輸速率的;第三點它用上了快充技術,這意味著連接器需要經受住快充電流的流通,那么其穩定性便是非常值得考究的事情。

每一個技術的革新對于連接器廠家都是一次考驗,就如現在的5G技術,你是否能跟上時代的發展需求在于自己要不斷的探索客戶的需求點。

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5g射頻連接器十大上市公司盤點

在國內,5G射頻連接器的廠商有很多家,但是上市的5G射頻連接器公司卻并不多,那么到底5g射頻連接器十大上市公司有哪些呢?下文中,仁昊偉業小編將為您整理一下目前5g射頻連接器十大上市公司的情況,一起來看看吧。

一、深圳市信維通信股份有限公司(股票代碼:300136)

深圳市信維通信股份有限公司(簡稱“信維通信”)是一家技術水平國內領先、致力于移動終端天線系統產品的研發、生產、銷售及服務的高新技術企業及上市公司。簡稱:信維通信,現注冊資本13334萬,面積10000平方米,主要產品為移動終端天線,可應用于手機、筆記本電腦及上網本等各類便攜式移動終端通信設備,產品主要應用于手機行業。除銷售移動終端天線產品外,公司還為客戶提供移動終端天線系統設計方案和手機整機射頻無線性能測試及解決方案。主要研發和生產移動通信設備終端各類型天線,包括手機天線/GPS/WIFI/手機電視/無線網卡/AP天線等。信維憑借扎實雄厚的硬實力和軟實力,快速成為享譽行內良好口碑的小型天線供應商。迄今為止,信維客戶已經覆蓋國內外知名手機廠商和方案商以及ODM/OEM廠商。

二、中科漢天下電子科技有限公司

中科漢天下電子科技有限公司創辦于2012年7月,是中國領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商,每年芯片的出貨量達7億顆。公司總部位于北京,在美國、韓國設有研發中心和辦事處,在上海、深圳、香港設有技術支持、銷售、物流中心。公司專注于射頻/模擬集成電路和SoC系統集成電路的開發,以及應用解決方案的研發和推廣。主要產品:面向手機終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片、面向物聯網的無線連接芯片,支持高通、聯發科、展訊、英特爾等基帶平臺。產品應用于功能手機、智能手機、平板電腦、智能手表、無線鍵盤/鼠標、無人機、遙控汽車、智能家居、藍牙音箱、藍牙電子秤、對講機等消費類產品。

三、深圳順絡電子股份有限公司

深圳順絡電子股份有限公司成立于2000年3月,是一家專業從事各類片式元器件研發、生產和銷售的高新技術企業,主要產品包括片式電感/磁珠、片式壓敏電阻/NTC熱敏電阻、片式LC濾波器和片式共模扼流器等,并提供相關的EMC/ESD方案。憑借雄厚的技術力量、優異的產品質量和完善的服務,順絡電子贏得了Motorola,Dell,HP,Sony,Panasonic等世界級客戶的信賴,已發展成為國內最大的片式電感/磁珠生產企業。

四、天津唯捷創芯電子技術股份有限公司

天津唯捷創芯電子技術股份有限公司2010年成立于天津濱海新區。在上海、北京、深圳、蘇州設有研發中心及辦事處。公司致力于射頻與高端模擬集成電路的研發,是集設計、測試、銷售一體化的集成電路設計公司。公司目前的主要產品是射頻功率放大器,廣泛應用于2G/3G/4G手機及其它智能移動終端。唯捷創芯堅持投入資源進行產品自主開發,其中已經受理的發明專利18項;已獲批布圖設計26項;軟件著作權1項。

五、深圳市大富科技股份有限公司(股票代碼:300134)

深圳市大富科技股份有限公司成立于2001年,是一家集產品研發、生產和銷售為一體的國家級高新技術企業,2010年10月26日于深圳市證券交易所掛牌上市。大富科技致力于成為全球領先的射頻解決方案提供商,通過不斷完善橫向通用技術的綜合融通能力,強化自主創新的研究開發和縱向一體化精密制造的能力,最終成為端到端網絡工業技術提供商。公司總部位于深圳市寶安區,在國內外大中型城市設有十余處研發中心及生產基地,與華為、愛立信、阿爾卡特-朗訊、博世、康普等全球知名企業建立了穩定的合作關系。

六、深圳市麥捷微電子科技股份有限公司(股票代碼:300319)

深圳市麥捷微電子科技股份有限公司(簡稱“麥捷科技”)成立于2001年3月,是一家由博士、碩士類人才群體組成的國家級高新技術企業,并于2012年5月23日在創業板掛牌上市,注冊資本21,538.6609萬元。公司主營業務為研發、生產及銷售片式功率電感、濾波器及片式LTCC射頻元器件等新型片式被動電子元器件和LCD顯示屏模組器件,并為下游客戶提供技術支持服務和元器件整體解決方案。公司主導產品屬于高端被動電子元器件,其設計、制造具有高精密性。產品廣泛用于通訊、消費電子、軍工電子、計算機、互聯網應用產品、LED照明、汽車電子、工業設備等領域。公司的主要客戶為中興、華為、聯想、小米、冠捷、TCL、長虹、酷派、魅族、康佳等國內一流企業。

七、深圳市長盈精密技術股份有限公司(股票代碼:300115)

深圳市長盈精密技術股份有限公司(簡稱“長盈精密”)成立于2001年7月,是一家專業從事移動通信終端、數碼及光電產品等配套精密手機金屬外觀件、手機金屬邊框、精密電磁屏蔽件、微型精密連接器等產品研發、生產、經營的高成長型股份制企業,也是國家、深圳市認定的“高新技術企業”。長盈精密堅持以國際行業龍頭為標桿,以持續創新為動力,以自主品牌經營為核心,致力于成為中國乃至全球移動通信終端、數碼產品和光電產品精密金屬外觀件領域的領軍企業。經過近10年的發展,在國家及深圳市各級政府部門的大力支持和扶助下,憑借精密電子零組件制造行業經營經驗、核心技術及產品,結合企業科學管理,已發展成為國內集高端精密電子零組件開發、生產、銷售及服務于一體的骨干龍頭企業和著名品牌,先后獲“深圳巿工業500優強企業”、“深圳市自主創新行業龍頭企業”、“深圳市自主創新百強民營企業”、“寶安區綠色環保示范企業”等殊榮,并于2010年9月2日成功登陸A股創業板。

八、深圳國民飛驤科技有限公司

深圳國民飛驤科技有限公司(LansusTechnologiesInc)是專注于射頻功率放大器、開關及射頻前端等電子元件設計、開發、銷售并提供完善技術咨詢和服務的科技公司。公司起源于上市公司國民技術無線射頻事業部,于2015年正式獨立。自2010年至今,已有擁有超過6年的豐富的產品研發經驗以及行業內最完整、最齊全的4G射頻解決方案,發售超過億顆PA產品,覆蓋包括MTK、高通、展訊、聯芯、Marvel、中興微等各種平臺。

九、惠州碩貝德無線科技股份有限公司(股票代碼:300322)

惠州碩貝德無線科技股份有限公司(以下簡稱碩貝德科技)是領先的移動通信終端天線企業和一流的智能終端部品組件供應商。成立于2004年2月,2012年在深圳證券交易所創業板掛牌上市。現旗下擁有5家控股子公司:蘇州科陽光電科技有限公司、江蘇凱爾生物識別科技有限公司、惠州碩貝德電子有限公司、深圳碩貝德精密技術股份有限公司,碩貝德科技(美國)有限公司;2家全資子公司:碩貝德韓國有限公司、臺灣碩貝德無線科技有限公司。業務方向涉及移動智能終端天線、精密模具設計制造、塑膠及金屬結構件、無線充電產品、指紋及傳感器模組、半導體先進封裝測試、智能檢測治具及裝備等領域。產品主要應用于手機、平板、可穿戴設備、筆記本電腦、汽車、無人機、安防監控等領域。公司堅持以創新研發技術持續為客戶創造增值服務,與多家國內、國際知名企業建立長期穩定的戰略合作關系。

十、廣州智慧微電子科技有限公司

廣州智慧微電子科技有限公司從事微波器件和射頻模擬集成電路芯片設計、開發、銷售并提供相關技術咨詢和技術服務。公司由數名留美歸國的集成電路專家創立,并獲得知名投資機構的支持。管理團隊具有手機和半導體業界多年的管理經驗。核心技術團隊專長于射頻、模擬及SOC研發,創造了多項國際先進的發明專利及核心技術。我們致力于技術創新,實現高效運營,滿足客戶日益增長的對高性能、高集成度、小尺寸和低成本等需求,成長為射頻微波器件領域的領導廠商。

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連接器廠家要如何面對格局已定的5G市場

4月24日,中國聯通和中國電信2020年5G SA新建工程無線主設備聯合集中采購結果公示,華為、中興通訊、愛立信和大唐移動中標。

4月24日,中國聯通和中國電信2020年5G SA新建工程無線主設備聯合集中采購結果公示,華為、中興通訊、愛立信和大唐移動中標。據了解,此次聯通電信聯合采購規模約為25萬座5G基站。此次雖未公布各設備商具體份額,但業內人士認為華為、中興兩者合計份額可能超過80%。稍早之前,中國移動也在公布了其5G SA二期無線網主設備集中采購結果,采購規模約為23.2萬座5G基站。此次諾基亞同樣未能中標,華為、中興通訊、愛立信和中國信科(大唐移動)分別獲得了57.2%、28.7%、11.5%和2.6%份額,華為和中興兩家占比為86%。值得注意的是,多次采購公示中,諾基亞均已出局,在5G設備領域的國產設備占據絕對主流,外資品牌進一步被邊緣化。同時三大運營商設備采購塵埃落定,這也意味著5G設備商市場格局已定。面對這樣的局面,作為產業鏈上游的連接器廠商應謹慎應對、積極跟進,部分連接器廠商也已經做出了相關的部署和準備。

強強聯合 依托優勢設備商搶占市場

在5G通訊設備商市場格局和被采購份額已然確定的局面下,部分連接器廠商選擇了與部分設備商達成深度合作,走出了一條依托設備商市場格局來搶占5G連接器市場份額的發展路徑,行業領先的連接器制造商立訊精密就是其中的代表。

據了解,立訊精密深耕消費電子、通訊、汽車及醫療等多個行業領域,產品涉及連接器、連接線、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模塊等多個門類。成立以來,與華為在通訊設備和移動終端領域的合作緊密。早在2018年11月,立訊精密就憑借優秀的科研實力、卓越的產品質量以及迅捷的交付速度,獲得了華為“2018全球核心供應商金獎”。

根據立訊精密最近發布的今年一季度財報顯示,立訊精密在疫情沖擊之下仍實現了營業收入165.13億,同比增長83.10%;凈利潤9.82億,同比增長59.40%的良好業績。業內人士普遍認為,這得益于立訊精密近年來在5G通訊領域的持續將強與通訊設備頭部企業的合作。近年來,立訊精密通訊業務快速成長,通過擴充連接器和線纜產品,14-18年復合增長率高達50%。

立訊精密副總經理、董事會秘書黃大偉也對外表示:“未來,公司仍將專注制造、持續深耕消費電子、通訊、汽車等主營業務,順應市場發展相關趨勢,充分發揮自身核心競爭優勢,力爭實現企業長期、穩定的可持續發展!”同時立訊精密也在回答投資者提問時表示,華為是其重要客戶,今后將進一步加強雙方在5G通訊、終端設備等領域的合作。

提升技術實力 博得市場青睞

除了依托優勢設備商來搶占市場的發展路徑外,通過提升自身技術實力來博得市場青睞,也是部分連接器廠商選擇的路線。專注通訊信號連接領域的連接器制造商金信諾,就選擇了這樣的發展路徑。

據了解,金信諾自成立以來一直深耕信號連接領域,專注于5G與智聯網領域的射頻傳輸、低頻傳輸、光傳輸、高速傳輸、電源傳輸、PCB及芯片模組等全系列復雜高性能信號互聯產品領域,致力于為全球多行業、多領域的核心客戶提供全系列信號互聯產品、方案和服務。

近期,同樣也金信諾發布了一季度的財報,顯示其各項經營指標受疫情影響而重挫。報告顯示其營業收入約4.36億元,同比下降26.82%;凈利潤約-1986.43萬元,同比下降197.49%。但在3月中下旬,金信諾訂單量回升明顯,3月當月實現營業收入約2.47億元,凈利潤約1834萬元。金信諾日前外表示,目前可提供5G天線用 PCB/PCBA、1025100G光模塊、光電復合纜、數據中心用高速組件、板對板連接器等5G產品,部分產品已獲得5G相關訂單,金信諾因此將逐步受益。有行業研究機構表示,之所以出現回升跡象,這是由于金信諾豐厚的技術積累使其在5G網絡建設進程加快中獲益。預計隨時復工復產的加快,金信諾5G相關訂單數量將持續上升,進一步對沖先前疫情帶來的沖擊。

金信諾相關人員在回答投資人提問時表示:“華為、大唐電信等設備商一直是公司重要客戶和合作伙伴,長期以來一直有在通訊業務領域進行合作,包括4G、5G通信業務。”他還表示,在去年12月,公司獨家中標大唐電信5G板對板連接器項目,正體現了金信諾的技術實力,也體現了金信諾與設備商之間密切的合作關系。金信諾通過先進的技術和高品質的產品博得市場青睞,促使華為、愛立信、中興等通信設備商紛紛選擇與金信諾目前展開戰略合作,這正是金信諾過去能實現快速成長、現在面對疫情能恢復正向發展的原因。

總結

目前,國內5G建設已經進入加速期。日前工信部信息通信發展司司長聞庫在國新辦新聞發布會上介紹,預計金年新建50萬座5G基站,工信部將鼓勵產業鏈上下游企業加強協同,優化5G研發測試,保障5G網絡的建設質量,推動獨立組網(SA)模式設備不斷成熟完善,加快非獨立組網(NSA)向獨立組網(SA)過渡。

激增的需求和對技術升級的要求(NSA向SA升級轉化)都需要豐厚的技術實力來執行。

同樣,是通過與產業鏈下游的設備商建立合作關系,還是通過增強自身技術實力來獲得設備商訂單,無論那種發展路徑都離不開強大技術實力。外商諾基亞多次在三大運營商集中采購中出局,就是因為其技術競爭力的不足。獨立電信分析師付亮在接受《證券日報》采訪時也表示:“諾基亞5G建設落后于華為和愛立信,是全球性問題,其不僅僅是在中國市場競爭力不足。”

綜上所述,連接器廠商想要在此次5G加速建設中分得一杯羹,必須加強科研投入、鞏固技術優勢。否則,即使是諾基亞這樣曾經能影響整個全球通訊產業鏈的企業,也會在技術革新和需求增長的浪潮中被淘汰。

直播回看:全球5G連接器龍頭安費諾為什么會選擇摩方3D打印

2020年5月26日下午2點,摩方材料聯合安費諾集團在南極熊平臺上開展了一場直播,主題為“高精密3D打印技術在5G通訊領域的創新應用”,本場直播由摩方材料周建林先生和安費諾王翔先生主講。

下面南極熊就帶大家以圖文的形式來回顧一下本場直播的部分內容,首先我們來了解一下本次直播的兩家公司背景以及兩位主講人。摩方材料是高精密3D打印領域全球領導廠商,安費諾(Amphenol)是連接器領域的全球領導廠商。

摩方材料周建林的分享主要圍以下四個方面:

首先,周總展示了當前3D打印技術在5G領域的一些應用案例,主要包括5G天線、5G散熱器、濾波器等。

而摩方材料與安費諾的合作,主要是聚焦在5G通訊連接器方面,5G連接器主要承載光信號和電信號的轉化任務,其不但要實現大量數據的高速傳輸,而且還在朝著小型化、精密化的方向發展。此外,在壁厚、公差、介電常數、耐高溫等方面也有著比較苛刻的要求。

根據Bishop&Associates統計的數據,2020年5G通信連接器的市場空間高阿達575億元。以前,5G連接器的加工方式以開模注塑和機加工為主,而現在摩方材料的高精密3D打印成為新的加工方式。目前,主要用于滿足結構驗證、功能驗證、工程階段等1000件以下的制造需求,如果進入量產階段,還是需要用到注塑工藝。

直播中,周總將摩方高精密3D打印與常見的光固化3D打印技術以及模具生產、CNC機加工等工藝進行了對比,對比內容主要包括交期、質量、費用三個方面。我們可以看出,摩方的高精密3D打印技術有著自己獨特的優勢。

此時,你可能會很感興趣,究竟摩方材料的高精密3D打印是一種什么樣的技術,周總引出了摩方材料工業級PμSL(面投影微立體光刻)技術的原理。該系統主要包括光源、成型、運動三大部分組成。摩方材料做了很多的技術改進,使其可以達到1μm~10μm的高分辨率,打印幅面可以達到100mm*100mm,此外還能支持50℃加熱打印工藝以適應更多的打印材料。

目前,摩方材料nanoArch工業級系列3D打印系統主要有5款設備,分別是nanoArch P130、S130、P140、S140Pro、P150。直播中周總主要介紹的是S140 PRO這款設備,同時也是用在5G領域中最多的一款。

摩方材料還開發了一系列專用的3D打印材料,可以覆蓋工程應用、生物應用和功能材料。周總重點解析了其中的HTL(耐高溫樹脂)、HKE(高強度韌性樹脂)兩款材料。

目前,除了本次聯合直播的安費諾外,還有20多家知名的連接器企業與摩方材料建立了合作。

最后,周總列舉了摩方材料合作的4個高精密3D打印的應用案例,包括:精密連接器、內窺鏡、青光眼導流釘、微流控芯片。3D打印在這些高精密部件的制造中發揮了其優勢。

隨后,安費諾集團的王翔先生介紹了安費諾的業務情況,并分享了公司在研發連接器的過程中是如何從采用快速開模轉向摩方高精密3D打印的。

安費諾是一家綜合性的國際企業,其產品覆蓋航空、汽車、移動終端、IT數據、移動網絡、連接器等領域,2019年營收高達82億美元(約585億人民幣)。

這樣的一家國際巨頭,為何會選用摩方材料的3D打印服務,王翔在直播中表示,目前安費諾旗下的4個大通訊生產廠、6個研發與生產點都在與摩方材料進行合作,而且一致滿意。

探究其主要原因在于,摩方材料解決了他們在研發、制樣過程中的難題,不但打印的樣品精度等參數完全滿足要求,而且制造周期與快速開模相比大幅縮短,大大提高了其研發部門的效率,并降低了試錯成本。

此外,王翔還列舉了多個安費諾與摩方材料的案例,并對雙方未來的合作提出了期許和展望。更多精彩直播細節,請觀看視頻回放。

直播過程中的觀眾問答:

3D打印Allen張磊: 材料是哪種的,性能怎么樣

材料是丙烯酸樹脂

Bye 029: 不知道有沒有開發陶瓷漿料

有的,適配陶瓷漿料的設備是今年的新品設備

3D打印Allen張磊: 支撐是包覆式的,還是像SLA那樣的支架式的

支架式的

Bye 029: 陶瓷漿料也能達到這種精度?陶瓷粉對光的折射影響很嚴重的啊

陶瓷打印最高精度10um,陶瓷顆粒的確會對光有影響,我們也做了很多相關研究工作

Bye 029: S140是什么啊,材料型號嗎

S140是設備型號,10um光學精度,帶拼接模式打印

Daisy.Z?: 請問和nanoscribe相比性能如何?謝謝老師

設備原理和對應應用領域不一樣,雙光子主要用于納米尺度的三維加工,摩方的設備處于微米尺度三維加工,最大加工尺寸可以到幾十毫米

田建濤: 成型精度絕對領先,對于金屬材料,有沒有相關成型研究?

可以混合金屬顆粒進行打印

田建濤: 可以介紹下設備是如何做到高精度打印的嗎?

這個我們剛才的PPT也有詳細介紹,需要高精度光學系統、精密運動系統以及材料等各方面的配合

3D打印顧問 Daly李: 你這個光學精度感覺就是層厚吧

光學精度是光機單個像素點大小,加工的最小二維特征尺寸可以做到單像素大小

一個大鴨梨: 請問一下有用于醫療領域的高精度生物樹脂案例嗎?樹脂一般不是有毒嗎?

有生物兼容性樹脂,已經取得第三方檢測認證, 可以用于人體表面接觸的一類醫療器械

兩家春(ZH 鄧工): 你們嘗試過金屬和陶瓷粉混合粉的打印嗎?

這個暫時還沒做過

從華為、OV三款中端5G手機 看華為手機元器件如何去“美”化(轉)

本篇新聞素材轉自網絡,小編讀完之后,覺得非常有必要推薦用戶朋友一看,所以進行了轉載。

上期我們從已拆解過的5G手機中挑選了華為nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3這三款手機進行分析對比,《華為、OV性價比究竟哪家強?國產5G手機元器件BOM分析》中我們已從BOM表的角度分析了三款手機內部主控IC的區別。

除了主控IC外,一部手機的組成還有其他一些非電子器件,提供這些器件的并非是單一的國家,而不同國家提供器件的數量和成本占比上都會不同,此次我們將從這個角度來比對這三款手機。

元器件分析

通過拆解發現,三款手機內部來自日本提供的器件數量是最多的,占比均在80%左右,主要區域在相機傳感器及其他器件。中國提供的器件數量占比第二,主要區域在IC,非電子器件和連接器。韓國提供的器件主要集中在閃存、內存及屏幕。

從成本角度來看,華為nova 6內部國產器件成本占比最高,達6成。vivo X30內部韓國器件成本占比最高,近7成。OPPO Reno 3 內部韓國器件成本占比最高,達34.9%,不過OPPO Reno 3主控IC方面聯發科芯片方案占比較高,因此雖然韓國器件成本占比高,但未像其余兩款手機那樣顯現出具有壓倒性的情況,而來自中國臺灣的器件成本占比也有21.7%,接近于韓國器件。

元器件數量與成本占比很好的詮釋了華為去美化的進程,我們可以看到來自美國的元器件數量降到了個位數,在這三款手機里數量最少,成本占比幾乎能忽略不計。

元器件成本Top5

我們歸納整理了三款手機內部成本排名前五的元器件,成本較高的基本是主芯片、閃存、內存、屏幕和攝像頭模組。華為nova 6采用的是國產LCD屏,成本較低,但我們看到麒麟990加外掛基帶的方案成本就已超過100美元,雖然麒麟990芯片定位高端,而另外兩款芯片均面向中端市場,但也印證初期外掛方案的成本之高。隨著5G技術的發展和進步,相關元器件成本也將會逐漸走低。目前,搭載中端5G芯片驍龍765G的手機價格已下探到2000元以下,而搭載驍龍865芯片的5G手機價格已跌破3000元。

總結

隨著5G成為各大品牌旗艦機甚至中端機的核心競爭力之一,射頻器件的需求也隨之高漲。根據川財證券的報告顯示,2020-2035年全球5G產業鏈投資將達到3.5萬億美元,中國占比約30%,而手機作為消費電子最重要的一環,其第一射頻應用市場地位短時間內恐難撼動,加之Strategy Analytics在其統計的前五大手機廠商中,中國廠商占有3個席位,可見中國市場對射頻器件的需求量是巨大的。

而我們拆解的這三款手機除了華為nova 6在射頻、WiFi/藍牙、低噪放等關于“連接”的元器件上使用了大量海思的元器件,實現了國產化替代之外,其余兩款手機還是用著QORVO、Skyworks這兩個美國射頻巨頭的器件。5G帶動射頻市場的爆發,對于國內產業鏈而言或許是一個絕佳的機會。

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我國研制成功5G毫米波濾波器 屬全球無線通信核心技術(轉)

據報道,近日,合肥高新區新經濟發展基金投資企業安徽云塔電子科技有限公司聯合中國科學技術大學微電子學院,正式發布了其自主研制的5G毫米波濾波器。據了解,這枚自主研制的5G毫米波濾波器是中國廠商首次在5G毫米波(mmWave)頻段研制成功的該類微型化濾波器產品,產品尺寸僅為2.5×2.0mm。

華創證券指出,毫米波頻段以其超高的傳輸速率、超大的容量和極低的時延,將會成為5G下一階段發展的核心方向。目前在全球范圍內,工作在毫米波頻段的微型濾波器解決方案近乎空白,是世界各國在無線通信核心領域亟待重點突破的技術。微型化毫米波濾波器產品,不僅可以廣泛應用在各種5G終端和基站中,而且為下一代6G低軌寬帶衛星互聯網提供了經濟有效的濾波解決方案。在5G終端產品即將爆發性增長的階段,我國5G毫米波濾波器產品有望打破國際巨頭的絕對壟斷局面。

碩貝德經過多年的投入,毫米波射頻前端芯片已實現從24GHz到43GHz全頻段覆蓋的技術突破。

亞光科技毫米波T/R組件水平目前居于國內領先地位,用于5G通信的毫米波功率放大器已研制成功。

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聚焦5G、自動駕駛等,萊爾德高性能材料中國“首秀”帶來了什么(轉)

隨著5G技術的高速發展,移動終端和基站均對電磁屏蔽與導熱產品產生大量的增量需求。未來有望進一步呈現種類多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢,拉動單機價值進一步增長,電磁屏蔽與導熱產品也迎來了巨大的成長空間。

在2019年慕尼黑上海電子展期間,萊爾德高性能材料公司首次展示了其在屏蔽、阻隔及散熱領域的產品及方案。萊爾德高性能材料首席執行官張曉群博士在接受芯師爺采訪時表示:“目前,汽車電子、數通、電信及半導體等行業發展趨勢極為明顯,設備越來越精巧靈敏,對于其性能、速率、集成度等要求也是越來越高,使得產品對于電磁屏蔽的要求也是不斷提高,帶來了極大的挑戰。”

萊爾德高性能材料首席執行官張曉群博士(右)與參觀者熱烈交流

5G時代,電磁屏蔽市場的機遇與挑戰

據現場了解,萊爾德高性能材料的產品主要集中在兩大板塊,其一是與電磁屏蔽、電磁阻隔相關的產品,以及降低電路噪音及磁性產品;其二是散熱類產品,當產品功耗越來越大,散熱能力薄弱,設備就不能正常工作。特別是在汽車行業、5G、大規模天線矩陣等,如果存在信號相互串擾,就完全沒有辦法工作。

“除了這些產品之外,萊爾德高性能材料還推出了多功能解決方案(MFS)包括提供運用最佳材料的卓越解決方案,以滿足客戶的設計挑戰和需求。例如,將板級屏蔽盾與散熱產品加以融合,或將結構金屬屏蔽和各種吸波材料相結合,亦或組合不同種類的泡沫織物。利用一款集成解決方案,使得設計和性能層面的眾多挑戰得以迎刃而解。”張曉群博士表示。

對于即將到來的5G時代,張曉群博士表示:“我們也做了很多準備,推出了一系列產品,包括屏蔽、線路噪音消減及干擾波吸收等。由于5G的集成度及傳播速度非常高,由此也將產生大量的熱量。另外,5G應用中毫米波級別的傳播對于電磁干擾及屏蔽的需求就非常高。這些在5G部署中都需要重點考慮。”

萊爾德高性能材料市場及產品管理副總裁周小古(右)

與熱能產品總監Mark Wisniewski (左)

“在RRU部分,特別是在大型天線矩陣的情況下,傳統屏蔽方式很難滿足毫米波的需求。對于電磁屏蔽不僅僅是阻隔,還可以采用吸收的手段。在這種大型天線矩陣的情況下,電磁波之間一定不能相互干擾,所以通過吸波來增加抗干擾性是非常必要的。”萊爾德高性能材料市場及產品管理副總裁周小古也補充道:“為了保證大型天線矩陣能夠在無干擾的環境下工作,我們提供的多功能解決方案中,都集合了散熱和吸波能力。目前,該方案已經被中國一流的5G廠商采用。”

破解自動駕駛散熱、降噪、安全難題

提到毫米波,就不免想到自動駕駛中的雷達系統,那么在自動駕駛領域,電磁屏蔽、散熱等需求又是如何的呢?

周小古認為,在分布式情況下,毫米波雷達如果不采用吸收波方式處理,那么雷達測試是不準確的,這便會導致汽車無法上路。此外,自動駕駛汽車內各系統想要獨立運行,還得解決一些人工智能芯片散熱的問題。

“以目前的自動駕駛ADAS系統為例,其系統內部部件對于封閉性要求很嚴格。在這種封閉條件下,如何做到很好的散熱是一個很大的問題?針對這一塊,萊爾德高性能材料也推出了相對應的導熱、散熱產品,有效解決汽車的散熱問題,這是我們一個非常獨特的優勢。”張曉群博士補充道。

另一方面,隨著自動駕駛汽車技術快速發展,各大廠商對于安全性要求也越來越高。據張曉群博士介紹,萊爾德高性能材料擁有卓越的仿真技術,如機械仿真、熱仿真及電磁仿真等,可以極大程度幫助汽車行業領先的廠家提升產品的安全性。

以客戶為中心,中國市場值得期待

就目前而言,我國5G研發已進入到第二階段試驗,整體技術暫時領先全球平均水平。5G的高帶寬、低時延和大連接,將帶來應用場景的豐富和終端形態的擴展,為行業帶來變量。

據張曉群博士介紹,在過去幾年,為了加大中國市場的布局,萊爾德高性能材料將全球總部從英國遷至中國。中國在5G方面,已經走到了世界前沿,而萊爾德高性能材料在5G應用方面也有一些獨特的產品,可以幫助中國5G的運營商解決很多現有的問題。

隨后,他接著說道:“中國是萊爾德高性能材料最重要的市場之一。中國是全世界電子及半導體、電信及網絡設備、汽車等的主要制造國之一。得益于萊爾德高性能材料的革新和熱情,使客戶能夠持續設計出最佳性能的產品。隨著政府對行業數字化轉型的推動,中國將有望成為新興領域的領跑者,而萊爾德高性能材料也將致力于幫助客戶將設計創新不斷推向最前沿。”

仁昊5G連接器專題頁面:http://www.9um8mes.com/5g-connector/

核心人物離職,蘋果5G之路要怎樣走?(轉)

近日,關于蘋果5G基帶芯片行業可謂是“操碎了心”。對于全球智能手機市場而言,蘋果一直都是產業的風向標。如果不能搞定5G基帶芯片,那么這也意味著蘋果將在5G時代錯失先機。

而這一窘境之所以會出現,還要從蘋果與高通持續兩年了的“專利大戰”說起。也正是由于與高通撕破臉皮,蘋果在基帶芯片方面開始導入英特爾產品,作為替代方案。然而,英特爾基帶芯片在進度上,大大落后其他廠商,并且還出現了信號問題,以至于蘋果對英特爾芯片重新評估。

4月16日,蘋果與高通聯合發布聲明稱,高通和蘋果已經達成協議,放棄在全球層面的所有法律訴訟。除此之外,兩家公司還達成了為期六年的全球專利許可協議,于2019年4月1日生效,并有兩年的延期選項。消息公布之后,英特爾也宣布公司將退出5G智能手機調制解調器業務,專注于5G網絡業務。

持續兩年之久,在全球多地對簿公堂的“專利大戰”戛然而止,多少讓人倍感意外。然而從未來發展來看,其就像蝴蝶揮動了翅膀,全球5G格局也在悄然變化!

蘋果的自主研發之路

兩年前,蘋果起訴高通,聲稱該芯片巨頭的商業模式扼殺了創新。高通公司生產的芯片對于將無線設備(包括智能手機)連接到互聯網至關重要,但高通公司的大部分利潤來自向設備制造商授權使用其專利技術,相對使得手機廠商獲利空間變得更小。

在全球智能手機市場增長放緩的大背景下,高通高昂的授權費用也使得廠商怨聲載道。不光是蘋果,高通在中國、韓國、歐盟等地都遭到反公平競爭調查。對于蘋果而言,除了利潤的考慮之外,發起與高通的“專利大戰”,背后也有核心器件自主研發及降低對單一供應商依賴的考量。

對于蘋果公司而言,想要不斷實現創新及提升產品的使用體驗,僅僅依靠供應商是不夠的。為此,蘋果很早就開始了自研之路,在處理器芯片、GPU、電源管理芯片、音頻解碼器,甚至是基地芯片等方面,都在不斷投入自主研發。

早在2008年,蘋果就以 2.78 億美元收購了一家小型無晶圓廠半導體公司 P.A.Semi,為自主芯片研究做好準備。隨后,蘋果又收購了Intrinisty公司,積累了大量的芯片開發人才,在軟硬件開發方面都積累了大量資源。

2010年,蘋果發布了A4處理器芯片,自此也開啟了A系列處理芯片的騰飛之路。而此時,手機處理芯片還是高通的天下。雖然說A系列芯片研發過程中也出現了各種問題,但是從結果來看,通過自主研發處理器芯片,使得蘋果產品布局和演進更加從容和可控,也為后期的引領智能手機市場,奠定了重要的基礎。

除了處理器之外,早在2010年蘋果就開始布局自主研發GPU。隨后在2013年間,蘋果從AMD和Vivante等公司挖走了大批圖形處理工程師,積極儲備GPU研發人才。并最終在2017年宣布不再使用Imagination公司GPU設計,相當于正式宣布了自主研發GPU。

2017年4月,蘋果組建了一支約80人的研發團隊,用于自主研發電源管理芯片。2018年10月,蘋果與之前的供應商Dialog達成專利授權、資產購買以及人員轉讓的交易。交易達成后,Dialog將向蘋果劃撥三百多名研發工程師,并向其轉讓自己在英國、德國、意大利的部分設備。此外,Dialog還會向蘋果授權其包括電源管理、音頻子系統、充電和其他混合信號IC的開發和供應技術。

至于此次備受關注的基帶芯片,早在2018年就傳出將自主研發的消息,并在2019年公布了一項新的招聘計劃,未來三年將在圣地亞哥辦事處招聘1200名員工。據了解,蘋果在圣地亞哥招聘的是一些硬件和軟件領域的技術人才,尤其是設計蜂窩通信調制解調器和集成應用處理器相關人才。但是從目前進展來看,蘋果自研基帶芯片想要應用手機還得等幾年。

這或許也是蘋果與高通“專利大戰”戛然而止的重要原因。從蘋果的自研之路來看,在核心芯片領域,蘋果始終沒有放棄自主化的努力。

5G芯片能否一帆風順?

在英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業務之后,關于其研發團隊的去留就成為業內關注的重要話題。根據相關傳言,蘋果公司之前也有收購英特爾5G基帶芯片研發團隊的計劃,但經過多月談判之后并沒有成功。

但是蘋果對于5G基帶芯片的研發,并沒有就此停止。據《每日電訊報》報道,在今年2月份蘋果就挖走了英特爾5G手機調制解調器的主要工程師UmashankarThyagarajan,其曾擔任英特爾開發5G芯片的項目工程師,并且在英特爾芯片研發中扮演了關鍵角色。

據英特爾介紹,Thyagarajan在2018年iPhone的基帶芯片上扮演了關鍵角色,同時他還是XMM81605G基帶項目的高級主管。XMM8160基帶本來很有望成為首款5G iPhone的首選芯片方案。Thyagarajan跳槽蘋果,對于其5G基帶項目的持續進行,提供了很好的保證。

然而據最新的消息,蘋果公司負5G通訊模組項目的負責人魯本·卡瓦列羅(RubenCaballero)宣布離職。一位熟悉Caballero工作的人士稱他的角色是“引領蘋果公司進入5G時代”。Caballero在2010年的iPhone4發售時被稱為傳奇人物。他于2005年加入蘋果公司并獲得了數百項Apple無線技術專利。

目前還不清楚Caballero具體何時離開了蘋果公司,但今天的報道稱他在2月份仍然就職于該公司。但在今年2月份,蘋果公司已經將調制解調器的工作轉移到由JohnySrouji領導。

由此可見,在蘋果與高通達成和解之后,蘋果的5G部門正在不斷變化。有推測指出,蘋果在5G方面的努力似乎有點過了頭,因為早在與高通和解前,蘋果就已經雇傭了英特爾5G研發的主要人員,在加上蘋果本來已經儲備的大量人才,出現內部分歧的可能性驟然增加,而現在Ruben Caballero宣布離職,似乎也意味著蘋果內部存在著某些問題。

寫在最后:

從目前來看,在與高通決裂之后,蘋果對于基帶芯片的自研需求非常迫切,為此也大舉招兵買馬。但隨著Ruben Caballero的出走,也反映出蘋果在5G方面還需要進一步調整,想要擺脫對高通的依賴并不是一件容易的事。

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